作用
按电路组件与污染物条件去除助焊剂等制造残留，并完成漂洗、干燥。
工作原理
以在线喷淋型为例，输送带使电路板先后通过清洗、漂洗、干燥分区，介质化学作用与流动共同带走残留。批量型则在同一腔室按阶段切换介质；低间隙器件下方的进液与排液是关键。
工艺顺序
- 确认组件可清洗性
- 装载并进行清洗
- 漂洗带走残留
- 排液和干燥
- 检查洁净度及材料状态
关键输入
- 助焊剂残留类别和清洗介质
- 器件耐液、密封、涂层和间隙
- 温度、浓度、时间、漂洗水及干燥条件
常见问题
- 低间隙残留难排出
- 漂洗不足造成二次残留
- 敏感元件进液或干燥不完全
适用边界
- 喷淋、超声和溶剂真空清洗并非同一机构
- 标称免清洗材料也须结合后续涂覆与可靠性要求评估
功能模块
清洗供液
维持适配介质状态
喷淋输送
使液体到达板和器件间隙
漂洗隔离
去除清洗液及溶出残留
干燥排液
移除腔隙水分并输出组件
厂家与技术资料
按机种继续查阅厂家产品、工作原理与技术说明。