上料/定位
待按工件细化
泡罩包装机
泡罩成形封装。
基础大纲本条目已有基础大纲，原理、结构与选型内容仍在核对和补充。
功能模块大纲
主工艺
见原理
下料/交接
与下游接口
传感/联锁
光电/安全
控制
PLC/运动
主要作业
泡罩成形封装。
适用场景
按行业工件清单补全；先明确材料、尺寸包络与节拍。
原理概览
成型-入料-热封-冲裁；制药 GMP 要求。
运动与驱动
依机型：连续/间歇；伺服、变频、气液压或机器人外部轴。
方案输入
- 材料
- 穴型
- 入料方式
- 检测
- 清洁
设计节点
- 辊板 vs 平板
- 联线装盒？
常见误区
- 成型温度窗口未验
- 缺粒检测缺失
交接要点
- 换模清单
- 清洁验证字段
- 联锁