上料/定位
待按工件细化
PCB AOI
电路板自动光学检查。
基础大纲本条目已有基础大纲，原理、结构与选型内容仍在核对和补充。
功能模块大纲
主工艺
见原理
下料/交接
与下游接口
传感/联锁
光电/安全
控制
PLC/运动
主要作业
电路板自动光学检查。
适用场景
按行业工件清单补全；先明确材料、尺寸包络与节拍。
原理概览
多角度照明+相机；算法判缺陷。
运动与驱动
依机型：连续/间歇；伺服、变频、气液压或机器人外部轴。
方案输入
- 板尺寸
- 缺陷字典
- 节拍
- 与 SPI/AXI 分工
设计节点
- 2D vs 3D AOI
- 在线 vs 离线
常见误区
- 误报未闭环
- 光源老化忽略
交接要点
- 程式版本
- 标定板
- NG 复判流程